Żywice do zalewania (potting & encapsulation))

DIAPOL 507 to dwuskładnikowa żywica poliuretanowa do zalewania i enkapsulacji komponentów wymagających sztywnej struktury

✔ Wysoka twardość i stabilność wymiarowa
✔ Bardzo dobra wytrzymałość elektryczna
✔ Odporność na temperaturę i chemikalia

DIAPOL 508 to dwuskładnikowa półsztywna żywica poliuretanowa do zalewania komponentów wymagających kompromisu między elastycznością a sztywnością

✔ Półsztywna struktura (semi-rigid)
✔ Dobra stabilność wymiarowa
✔ Niska absorpcja wilgoci

DIAPOL 508/2 FLUIDA to półsztywna żywica poliuretanowa o obniżonej lepkości do zalewania i enkapsulacji komponentów

✔ Niska lepkość (lepsza penetracja)
✔ Dobra szczelność i przyczepność
✔ Kompromis między elastycznością a sztywnością

DIAPOL 509 to dwuskładnikowa elastyczna żywica poliuretanowa do zalewania komponentów pracujących w zmiennych warunkach temperaturowych

✔ Wysoka elastyczność (również poniżej 0°C)
✔ Długi czas pracy (pot life)
✔ Dobra odporność chemiczna i mechaniczna

DIAPOL 509 FG AUTOEXTINGUIBLE to elastyczna żywica poliuretanowa o właściwościach ognioodpornych do zalewania komponentów elektronicznych

✔ Samogasnąca (UL 94 V-0)
✔ Wysoka elastyczność i tłumienie drgań
✔ Niska absorpcja wilgoci

DIAPOL 5174 C to dwuskładnikowa elastyczna żywica poliuretanowa do zalewania i ochrony komponentów pracujących w niskich temperaturach

✔ Wysoka elastyczność (również poniżej 0°C)
✔ Zakres pracy: -50°C do +130°C
✔ Niska absorpcja wilgoci

DIAPOL 518 to transparentna, elastyczna żywica poliuretanowa do zalewania i ochrony komponentów wymagających widoczności i estetyki

✔ Transparentna (clear / optycznie przeźroczysta)
✔ Wysoka elastyczność i odporność na temperatury
✔ Niska lepkość – łatwa aplikacja

ROYAPOX 502 F (UL) to trójskładnikowa żywica epoksydowa do impregnacji uzwojeń i enkapsulacji z certyfikacją UL

✔ Klasa cieplna H (180°C)
✔ Certyfikat UL (UL 94 / system izolacyjny)
✔ Bardzo dobra przewodność cieplna i spójność

ROYAPOX 502 FC to dwuskładnikowa żywica epoksydowa z wypełniaczem mineralnym do zalewania i enkapsulacji komponentów elektromechanicznych

✔ Klasa cieplna H (180°C)
✔ Bardzo wysoka wytrzymałość mechaniczna
✔ Niska kurczliwość po utwardzeniu

ROYAPOX 5050 UV to dwuskładnikowa żywica epoksydowa do enkapsulacji elektroniki i LED

✔ Odporność na wilgoć i zmiany temperatury
✔ Dobra przeźroczystość (LED / elektronika)
✔ Utwardzanie w temperaturze pokojowej

ROYAPOX 959 to dwuskładnikowa żywica epoksydowa o właściwościach ognioodpornych do zalewania i enkapsulacji elektroniki

✔ Samogasnąca (UL 94 V-0)
✔ Bardzo dobra przewodność cieplna
✔ Wysoka odporność na wilgoć

ROYAPOX 5050 CD to dwuskładnikowa żywica epoksydowa do zalewania i enkapsulacji komponentów elektronicznych

✔ System 2K (żywica + utwardzacz)
✔ Wysoka przewodność cieplna
✔ Bardzo dobra szczelność i ochrona przed wilgocią