DIAPOL 5174 C – elastyczna żywica poliuretanowa (PU) -50°C do +130°C

DIAPOL 5174 C to dwuskładnikowa żywica poliuretanowa (PU) przeznaczona do zalewania i enkapsulacji komponentów elektrycznych oraz elektronicznych pracujących w szerokim zakresie temperatur, w tym w warunkach poniżej 0°C.

Produkt charakteryzuje się wysoką elastycznością oraz zdolnością do pracy w temperaturach od -50°C do +130°C, dzięki czemu doskonale sprawdza się w aplikacjach narażonych na zmiany temperatur i naprężenia mechaniczne.

Żywica nie zawiera rozpuszczalników, ma niską absorpcję wilgoci oraz niski efekt egzotermiczny podczas utwardzania, co zwiększa bezpieczeństwo aplikacji i stabilność komponentów. Po utwardzeniu tworzy miękką, elastyczną powłokę, która chroni elementy przed uszkodzeniami mechanicznymi i wpływem środowiska.

Produkt szczególnie polecany jest do zastosowań w branży automotive, elektronice oraz systemach pracujących w niskich temperaturach .

🔹 Najważniejsze cechy
– system: 2K (żywica + katalizator)
– baza: poliuretan (PU)
– zakres temperatur: -50°C do +130°C
– bardzo wysoka elastyczność
– zachowuje właściwości poniżej 0°C
– niska absorpcja wilgoci
– niski efekt egzotermiczny
– brak rozpuszczalników (solvent-free)

🔹 Parametry techniczne
– proporcja mieszania: 100 : 10 (wagowo)
– lepkość (25°C):
– żywica: ok. 6000 ±2000 mPa·s
– katalizator: ok. 150 ±50 mPa·s
– mieszanka: ok. 5000 ±1000 mPa·s
– gęstość (20°C):
– mieszanka: ok. 1.65 g/cm³
– pot life: ok. 40–50 min
– pełne utwardzenie: ok. 8 h / 60°C
– twardość: Shore A ok. 35 ±5
– wytrzymałość dielektryczna: ok. 12 kV/mm
– przewodność cieplna: ok. 0.5–0.6 W/mK

🔹 Utwardzanie
– temperatura pokojowa (reakcja chemiczna)
– 60°C – ok. 8 h (pełne właściwości)

🔹 Zastosowanie
– zalewanie złączy kablowych
– elektronika pracująca w niskich temperaturach
– automotive
– płytki PCB
– komponenty narażone na drgania i naprężenia

🔹 Metody aplikacji
– zalewanie (casting)
– enkapsulacja
– dozowanie automatyczne