DIAPOL 518 to dwuskładnikowa żywica poliuretanowa (PU) o właściwościach transparentnych i elastycznych, przeznaczona do zalewania oraz ochrony komponentów elektronicznych i elektrycznych.
Produkt tworzy przezroczystą, optycznie klarowną powłokę, dzięki czemu idealnie nadaje się do aplikacji, w których istotna jest widoczność elementów lub estetyka wykonania. Jednocześnie zapewnia dobrą ochronę mechaniczną oraz właściwości izolacyjne.
Żywica charakteryzuje się niską lepkością, co ułatwia aplikację i pozwala na dokładne wypełnianie form oraz przestrzeni. Wykazuje bardzo dobrą odporność na zmiany temperatury (od -50°C do +130°C) oraz niski efekt egzotermiczny, co zwiększa bezpieczeństwo pracy z materiałem.
Produkt jest szczególnie polecany do enkapsulacji delikatnych komponentów oraz aplikacji wymagających szczelności i odporności środowiskowej .
🔹 Najważniejsze cechy
– system: 2K (żywica + utwardzacz)
– baza: poliuretan (PU – flexible, transparent)
– zakres temperatur: -50°C do +130°C
– transparentna (clear / optycznie przeźroczysta)
– wysoka elastyczność
– niska lepkość (łatwa aplikacja)
– dobra odporność mechaniczna
– niski efekt egzotermiczny
– dobra odporność na warunki zewnętrzne
🔹 Parametry techniczne
– proporcja mieszania: 100 : 80–100 (wagowo)
– lepkość (25°C):
– żywica: ok. 450 ±100 mPa·s
– utwardzacz: ok. 600 ±150 mPa·s
– mieszanka: ok. 500 ±100 mPa·s
– gęstość (20°C):
– mieszanka: ok. 0.98 g/cm³
– czas żelowania: ok. 2 h
– pot life: ok. 1 h
– twardość: Shore A ok. 70–80
– wytrzymałość mechaniczna: ok. 1.8 MPa
– wytrzymałość dielektryczna: ok. 15 kV/mm
🔹 Utwardzanie
– 24 h – temperatura pokojowa (wstępne utwardzenie)
– pełne właściwości po kilku dniach
🔹 Zastosowanie
– transparentne zalewy elektroniki
– LED i elementy dekoracyjne
– komponenty wymagające widoczności
– delikatna elektronika
– uszczelnianie i ochrona elementów
🔹 Metody aplikacji
– zalewanie (casting)
– enkapsulacja
– aplikacja próżniowa