Drut nawojowy okrągły emaliowany samospajalny

Drut nawojowy samospajalny (Bondable Enamelled Copper Wire)

ROUND-CU-C200 THERMO / MAGNEBOND / DAMIDBOND 200
(nazwa zależna od producenta)

Klasa cieplna 200°C

✔ Samospajanie bez lakierowania
✔ Stabilna konstrukcja uzwojeń
✔ Optymalizacja procesu produkcji

Drut nawojowy samospajalny klasy 200°C to rozwiązanie zaprojektowane w celu uproszczenia i przyspieszenia procesu produkcji uzwojeń.

Produkt występuje pod nazwami ROUND-CU-C200 THERMO / MAGNEBOND / DAMIDBOND 200 (w zależności od producenta) i posiada dodatkową warstwę klejącą, która aktywuje się pod wpływem temperatury, umożliwiając trwałe połączenie zwojów bez konieczności stosowania lakierów impregnacyjnych.

Dzięki temu możliwe jest uzyskanie stabilnej mechanicznie konstrukcji uzwojenia przy jednoczesnym skróceniu czasu produkcji i ograniczeniu liczby operacji technologicznych.


🔹 Najważniejsze cechy

  • przewodnik: miedź (Cu-ETP)
  • izolacja: poliesterimid + poliamid-imid
  • dodatkowa warstwa: bonding (klejąca)
  • kształt: okrągły
  • klasa cieplna: 200°C
  • aktywacja spajania: ok. 180–220°C
  • wysoka stabilność mechaniczna uzwojeń
  • bardzo dobra odporność chemiczna i termiczna

🔹 Parametry techniczne

  • zakres średnic: ok. 0,315 – 1,50 mm
  • standardy:
    • IEC 60317-38
    • NEMA MW 102
  • temperatura pracy: ≥ 200°C
  • temperatura spajania: 180–220°C
  • wysoka odporność na „heat shock” (≥220°C)

🔹 Zastosowanie

  • cewki przekaźników
  • cewki elektromagnesów
  • silniki elektryczne
  • sprężarki hermetyczne
  • aplikacje wymagające stabilnych uzwojeń

Twoje wymagania. Nasze rozwiązanie.

Prześlij parametry – wrócimy z propozycją.
Wyślij zapytanie