ROYAPOX 5050 CD – żywica epoksydowa 2K do zalewania klasy B (130°C)

ROYAPOX 5050 CD to dwuskładnikowa żywica epoksydowa do zalewania i enkapsulacji komponentów elektronicznych

✔ System 2K (żywica + utwardzacz)
✔ Wysoka przewodność cieplna
✔ Bardzo dobra szczelność i ochrona przed wilgocią

ROYAPOX 5050 CD to dwuskładnikowa żywica epoksydowa przeznaczona do zalewania (potting), enkapsulacji oraz uszczelniania komponentów elektronicznych.

Produkt został zaprojektowany do aplikacji wymagających bardzo dobrej ochrony przed wilgocią, stabilności temperaturowej oraz wysokiej odporności mechanicznej. Dzięki obecności wypełniaczy mineralnych charakteryzuje się podwyższoną przewodnością cieplną, co umożliwia skuteczniejsze odprowadzanie ciepła z komponentów.

Żywica tworzy zwartą, szczelną strukturę, która chroni elementy przed czynnikami środowiskowymi oraz poprawia ich trwałość i niezawodność. Szczególnie dobrze sprawdza się w elektronice przemysłowej oraz w aplikacjach wymagających trwałego zalania układów.

Dla uzyskania najlepszych rezultatów zaleca się aplikację w próżni oraz wstępne podgrzanie żywicy w celu uzyskania optymalnej lepkości .


🔹 Najważniejsze cechy
– system: 2K (żywica + utwardzacz)
– baza: żywica epoksydowa z wypełniaczami
– klasa cieplna: 130°C (B)
– wysoka przewodność cieplna
– bardzo dobra odporność na wilgoć
– wysoka wytrzymałość mechaniczna
– dobra kompatybilność z drutami klasy F i H
– przeznaczona do zalewania i enkapsulacji


🔹 Parametry techniczne
– proporcja mieszania: 100 : 20 (wagowo)
– lepkość (25°C):
– żywica: ok. 10000 ±2000 mPa·s
– utwardzacz: ok. 30 ±10 mPa·s
– mieszanka: ok. 1200 ±200 mPa·s
– gęstość (20°C):
– żywica: ok. 1.65 g/cm³
– mieszanka: ok. 1.55 g/cm³
– pot life: ok. 60 min
– pełne utwardzenie: ok. 3 h / 100°C
– twardość (Shore D): ok. 83
– wytrzymałość mechaniczna: ok. 75 MPa
– wydłużenie: ok. 3.5%
– absorpcja wody: ok. 0.13%
– wytrzymałość dielektryczna: ok. 15 kV/mm
– przewodność cieplna: ok. 0.5–0.6 W/mK


🔹 Utwardzanie
– 100°C – ok. 3 h


🔹 Zastosowanie
– zalewanie komponentów elektronicznych
– enkapsulacja układów
– uszczelnianie elementów
– elektronika przemysłowa
– aplikacje wymagające odprowadzania ciepła


🔹 Metody aplikacji
– zalewanie (casting)
– aplikacja próżniowa
– dozowanie automatyczne

Twoje wymagania. Nasze rozwiązanie.

Prześlij parametry – wrócimy z propozycją.
Wyślij zapytanie